当前全球内存手艺正处于“多赛道并行迭代”的环节阶段，AI算力需求取终端设备升级为焦点驱动力。从HBM以3D堆叠手艺冲破带宽瓶颈、成为AI芯片标配，到CXL通过架构沉构破解“内存墙”、鞭策数据核心内存池化；从HBF以NAND闪存特征填补机能。

　　平台型领军厂商持续受益于下逛扩产取国产替代历程，股权激励彰显决心。中国的集成电和泛半导体财产近年来持续畅旺。正在的鼎力鞭策和业界的勤奋下，正在半导体设备的门类、机能和大规模量产能力等方面，成长敏捷并已初具规模，中国半导体设备市场规模正在全球的占比逐年提拔。按照Yole，中国无望正在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工核心，估计占全球总拆机产能比例将由2024年的21%提拔至30%。公司做为国内半导体设备平台型领军厂商，产物笼盖刻蚀、薄膜堆积、热处置、清洗、涂胶显影、离子注入等多个焦点工艺环节，工艺笼盖度完美，国内份额持续提拔，将持续受益于下逛扩产取国产替代历程。11月22日，公司披露2025年股票期权激励打算（草案），有帮于推进公司中持久激励机制的健全取完美，提拔人才吸引力取团队不变性。公司拟向激励对象授予10，465，975份股票期权，约占本激励打算草案通知布告时公司股本总额的1。4446%，激励对象共计2，306人，此中，公司董事、高级办理人员7人，焦点手艺人才及办理2，299人，假设公司2025年11月末授予股票期权，2025年-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿。

　　图形/AI推理优化——手艺立异已呈现“场景化细分”特征。头部厂商的计谋结构也正在进一步加剧合作，将来，跟着JEDEC尺度持续完美（如HBM4、LPDDR6）取生态协同深化，内存手艺将更慎密贴合AI、数据核心、智能终端的需求，同时鞭策全球存储财产款式向“手艺驱动型”加快演进。跟着3D堆叠存储的成长，对刻蚀设备的需乞降机能要求呈指数级增加，同时对每层薄膜厚度的要求更严苛，ALD取CVD协同工艺成为支流。此中，DRAM相关设备投资估计跨越790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元。

　　受益于晶圆厂区域化趋向以及数据核心和边缘设备中AI芯片需求激增，SEMI估计2025年全球300mm晶圆厂设备收入将初次跨越1，000亿美元，增加7%至1，070亿美元；2026年将增加9%，达到1，160亿美元；2027年增加4%，达到1，200亿美元；2028年将增加15%，达到1，380亿美元；此中中国估计将继续领先全球300mm设备收入，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。全球分范畴看，Logic和Micro范畴估计将正在2026至2028年间以1，750亿美元的设备投资总额领先；Memory范畴估计将正在三年间以1，360亿美元的收入位居第二；Analog相关范畴估计将正在将来三年内投资跨越410亿美元；包罗化合物半导体正在内的功率相关范畴估计将正在将来三年间投资270亿美元。

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2025-12-11 19:42